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業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice 在2021年10月29日，推出了基于Arm? Cortex?-M23內核MCU的最新成員，GD32L23X系列主流型低功耗微控制器。以其多種運行模式和休眠模式提供了優異的功耗效率和優化的處理性能，在電子行業中得到廣泛應用。下面我們一起了解一下這系列產品，以及未來的延伸。
技術規格如何？
6種封裝12個料號
低功耗，低在哪里？
GD32L23X以低功耗理念貫穿于整個芯片設計過程，在制造工藝的演進、設計理念的發展以及芯片架構的創新等多個層面。
基于超低功耗工藝制程
GD32L23X系列MCU采用了業界領先的40nm超低功耗(ULP)制造技術，低漏電物理單元從硬件層面降低功耗。
專門優化的低功耗模擬IP
節能型終端設備常處于待機并可隨時喚醒的狀態，這也決定了芯片的部分模擬電路和外設處于常開模式。GD32L23X系列MCU產品集成了專門優化的低功耗模擬IP，有效降低能量損耗。
采用低功耗數字設計方法學
全新芯片遵循了多種低功耗數字設計理念，特別是多電壓域設計。在多種工作模式下，芯片能夠控制閑置模塊的通斷電，避免出現不必要的能量流失，從而進一步強化低功耗特性。
低功耗具體表現
與同行業友商型號比較，靜/動態功耗綜合表現是比較優秀的。
第二代ULP MCU
封裝和料號
低功耗特征應用方向？
客戶的成功案例
